山东东泰水处理有限公司,羟基乙叉二膦酸,Hedp,乙酰氯

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    羟基乙叉二膦酸的工业应用

    羟基乙叉二膦酸废水处理上的应用
    采用静态阻垢法测定不同浓度的HEDP药剂对碳酸钙垢的阻垢效果。测定阻垢试验的溶液中实际残留的HEDP药剂浓度,考察了不同Ca2+浓度与HEDP的沉积效应,研究结果表明,在低Ca2+浓度时HEDP药剂对碳酸钙有良好的阻垢效果;在高Ca2+浓度的溶液中,HEDP药剂与溶液中大量的Ca2+结合,形成不溶性有机膦酸盐-钙复合体而沉积,而影响HEDP药效的发挥。

    羟基乙叉二膦酸在电镀涂饰的应用
    通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP 160 g/L,Cu2+10 g/L,K2CO360 g/L,pH 9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。

    为了提高钢铁基体上羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响。结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6416.38N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平。介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理。

    羟基乙叉二膦酸在精细化工的应用
    在酸性条件下,用硫化钠作还原剂和沉淀剂,还原-沉淀脱除普通工业品羟基亚乙基二膦酸(HEDPA)中的杂质砷。系统考察了硫化钠加入量、溶液pH、反应温度、反应时间、搅拌速度等因素对脱砷效果的影响,其适宜反应工艺条件为:n(硫化钠)∶n(砷)=4∶1,pH=0.5,反应温度50℃,反应时间2h,搅拌速度90r/min。在该工艺条件下脱砷率达99.3%,可制得高品质低含量砷羟基亚乙基二膦酸(HEDPA),其砷的质量浓度为0.28mg/L,可广泛用作日用化学品添加剂和药物合成的原料。

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